반도체 장비 부품은 첨단 제조 공정을 위해 초고정밀도, 탁월한 청결도 및 일관된 치수 정확도를 요구합니다.
저희는 다음 제품을 생산합니다:
* 웨이퍼 처리 구성 요소
진공 챔버 부품 및 고정 장치
* 정밀 장착 플레이트 및 브래킷
* 맞춤형 반도체 장비 프로토타입
재료는 다음과 같습니다.
* 알루미늄 합금
* 스테인리스강 (304, 316L)
* 엔지니어링 플라스틱 (PEEK, PTFE)
* 티타늄 합금
반도체 부품은 마이크론 수준의 정밀도, 오염 제어 및 엄격한 품질 보증을 요구합니다.
K-TEK은 정밀 밀링 및 선삭 부품 가공 서비스를 제공하며, 경쟁력 있는 가격과 적시 납기로 전문적인 가공 서비스를 제공합니다. 당사의 강력한 가공 능력을 바탕으로 다양한 장비 부품의 요구 사항을 충족하는 정밀 부품을 생산하며, 제품은 다양한 기계 장비, 자동화 장비, 설비 및 기타 산업 분야를 아우릅니다.
